[发明专利]一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法

权利要求书

1.一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述金属材料包括铝、铜、银、金；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；所述铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述银的用量占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

5.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

6.一种芯片检测膜的制作方法，使用该方法完成如权利要求1-5所述的一种芯片检测膜的制作，包括如下步骤：

S1、纤维布料镀金属材料：在纤维布料的表面镀上金属材料；

S2、制作导电层：在环氧树脂胶黏剂中加入金属粉末，再将环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合均匀；

S3、研磨混合物：将步骤S2中的环氧树脂胶黏剂与金属粉末的混合物倒入研磨机中进行研磨；

S4、制作芯片检测面：将步骤S3中研磨好的混合物加入至步骤S1中镀好金属材料的纤维布料上，然后进行刮平，形成检测面；

S5、高温烤干：将步骤S4中刮平好的纤维布料进行高温烤干，使检测面固定；

S6、贴上透明保护膜：在纤维布料的检测面上贴上透明保护膜；

S7、压转机贴合保护膜：通过压转机进行压转透明保护膜，使透明保护膜贴紧于检测面上。

7.一种芯片检测方法，使用如权利要求1-5所述的一种芯片检测膜进行检测，包括如下步骤：

A1、撕开保护膜：将检测膜的透明保护膜撕开，漏出检测面；

A2、放置芯片、检测膜：将需要检测的芯片贴至检测膜的检测面上，然后再将检测膜放置至激光检测仪的平台上；

A3、接通电源：将激光检测仪的地线与检测面相接触，使检测面通电；

A4、通过激光照射芯片：在检测面与激光检测仪通电之后，通过激光检测仪来照射检测膜上的芯片；

A5、判断芯片是否合格：根据激光检测仪照射后的反馈来判断芯片是否合格。