[发明专利]一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法

说明书

一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％；该检测膜通过与激光检测仪的结合来进行使用，可以精准的检测到芯片是否合格；可以避免组装好之后才发现芯片有问题，减少了使用成本及人力物力，也避免了造成更多的经济损失。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体是一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法。

背景技术

一直以来芯片在生产出来后无法很好的检测是否合格，组装好后测试才发现有问题，则会造成重大损失和浪费；增加了使用成本及后续的不确定性；若芯片在检测合格后再组装，在使用上就不会造成后续的组装因芯片不合格浪费更多材料及造成更多的经济损失；正因为这样，很多芯片厂家生产出来的芯片，因无法确认不良率的多少，所以不敢对外销售。

基于此，本发明提供了一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％。

作为本发明的进一步优选方案，所述金属材料包括铝、铜、银、金；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末。

作为本发明的进一步优选方案，所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；所述铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

作为本发明的进一步优选方案，所述银的用量占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

作为本发明的进一步优选方案，所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。

本发明还涉及，一种芯片检测膜的制作方法，使用该方法完成上述的一种芯片检测膜的制作，包括如下步骤：

S1、纤维布料镀金属材料：在纤维布料的表面镀上金属材料；

S2、制作导电层：在环氧树脂胶黏剂中加入金属粉末，再将环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合均匀；

S3、研磨混合物：将步骤S2中的环氧树脂胶黏剂与金属粉末的混合物倒入研磨机中进行研磨；

S4、制作芯片检测面：将步骤S3中研磨好的混合物加入至步骤S1中镀好金属材料的纤维布料上，然后进行刮平，形成检测面；

S5、高温烤干：将步骤S4中刮平好的纤维布料进行高温烤干，使检测面固定；

S6、贴上透明保护膜：在纤维布料的检测面上贴上透明保护膜；

S7、压转机贴合保护膜：通过压转机进行压转透明保护膜，使透明保护膜贴紧于检测面上。

本发明还涉及，一种芯片检测方法，使用上述的一种芯片检测膜进行检测，包括如下步骤：