[发明专利]半导体存储器装置在审

专利信息
申请号: 202111375443.5 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN114613773A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 安皓均;尹成美 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;肖学蕊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:具有包括第一源极/漏极区和第二源极/漏极区的有源图案的衬底;栅电极,其在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间在第一方向上延伸跨过有源图案;线结构,其在横向于第一方向的第二方向上延伸跨过有源图案,所述线结构包括电连接至第一源极/漏极区的位线;器件隔离层,其位于限定有源图案的第一沟槽中;以及接触件,其结合至所述第二源极/漏极区。有源图案包括:第一部分,其在平行于衬底的顶表面的第三方向上延伸;以及第二部分和第三部分,它们连接至所述第一部分的相对端部,并且与对应的接触件竖直地重叠。第二部分和第三部分朝着相应的接触件延伸。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置
【主权项】:
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