[发明专利]半导体存储器装置在审
申请号: | 202111375443.5 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114613773A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 安皓均;尹成美 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;肖学蕊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:具有包括第一源极/漏极区和第二源极/漏极区的有源图案的衬底;栅电极,其在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间在第一方向上延伸跨过有源图案;线结构,其在横向于第一方向的第二方向上延伸跨过有源图案,所述线结构包括电连接至第一源极/漏极区的位线;器件隔离层,其位于限定有源图案的第一沟槽中;以及接触件,其结合至所述第二源极/漏极区。有源图案包括:第一部分,其在平行于衬底的顶表面的第三方向上延伸;以及第二部分和第三部分,它们连接至所述第一部分的相对端部,并且与对应的接触件竖直地重叠。第二部分和第三部分朝着相应的接触件延伸。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的