[发明专利]一种基于薄膜晶体管的无电容DRAM单元结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 202111363297.4 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114334980A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 宋智雨;许高博;颜刚平;殷华湘;罗军 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 史晶晶
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于薄膜晶体管的无电容DRAM单元结构及制造方法。无电容DRAM单元结构包括由下至上依次堆叠的:半导体衬底、第一隔离层、第一电极层、第二隔离层、第二电极层、第一沟道层、第一栅介质层、第一栅极层、第三隔离层、第三电极层、第二沟道层、第二栅介质层和第二栅极层;其中,第一电极层、第二隔离层和第二电极层共形且只覆盖第一隔离层中心部分的表面;第一沟道层覆盖第一电极层的侧表面、第二隔离层的侧表面、第二电极层的上表面和侧表面、以及第一隔离层的其余上表面;第二沟道层覆盖第三隔离层的侧表面、第三电极层的侧表面和上表面。本发明采用了双层晶体管垂直堆叠的技术,节约了单元面积,有利于提高电路的集成密度。
搜索关键词: 一种 基于 薄膜晶体管 电容 dram 单元 结构 制造 方法
【主权项】:
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