[发明专利]一种基于薄膜晶体管的无电容DRAM单元结构及制造方法在审
申请号: | 202111363297.4 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN114334980A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 宋智雨;许高博;颜刚平;殷华湘;罗军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 史晶晶 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于薄膜晶体管的无电容DRAM单元结构及制造方法。无电容DRAM单元结构包括由下至上依次堆叠的:半导体衬底、第一隔离层、第一电极层、第二隔离层、第二电极层、第一沟道层、第一栅介质层、第一栅极层、第三隔离层、第三电极层、第二沟道层、第二栅介质层和第二栅极层;其中,第一电极层、第二隔离层和第二电极层共形且只覆盖第一隔离层中心部分的表面;第一沟道层覆盖第一电极层的侧表面、第二隔离层的侧表面、第二电极层的上表面和侧表面、以及第一隔离层的其余上表面;第二沟道层覆盖第三隔离层的侧表面、第三电极层的侧表面和上表面。本发明采用了双层晶体管垂直堆叠的技术,节约了单元面积,有利于提高电路的集成密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 薄膜晶体管 电容 dram 单元 结构 制造 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的