[发明专利]一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法有效
| 申请号： | 202111318145.2 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN113927512B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙;黄文杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过弹性撑紧、防脱开装置，压板以及侧面固定装置的设置，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性，加工成品率可达100％，有利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 聚焦 加工 夹具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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