[发明专利]一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法

说明书

本发明提供了一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过弹性撑紧、防脱开装置，压板以及侧面固定装置的设置，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性，加工成品率可达100％，有利于工业化生产。

技术领域

本发明属于半导体聚焦环件加工技术领域，具体涉及一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法。

背景技术

在半导体制造中常用到溅射沉积(Sputtering Deposition，SD)工艺，用于将金属溅射到衬底上以形成薄膜。这种工艺是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)中的一种，其原理是通过高能量粒子轰击溅射靶材，使被轰击的靶材原子或分子离开固体进入气体，并沉淀积累在待沉积的基底表面上形成薄膜，该工艺是通过专门的溅射设备来完成的。

在溅射过程中，溅射设备中通常会安置环件结构，以约束溅射粒子的运动轨迹，也就是说，环件结构在溅射过程中起到聚焦高能量粒子的作用。而环件在应用前会经过多次加工，其中进行铣孔切断加工时需用专门的夹具对环件进行夹持，以保证加工的稳定性。目前，300mm系列环件在铣孔过程中，由于环件铆接部分较厚，加工过程中端口不易脱开。而相同方法运用到200mm系列环件之后，极易在加工过程中造成端口脱开，轻则加工刀具断裂，重则导致环件异常报废。

因此，设计一款适用于小尺寸环件铣孔加工的夹具，保证加工过程中的稳定性，提高成品率至关重要。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过多种固定结构的设计，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性以及成品率，有利于工业化生产。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种半导体聚焦环件加工夹具，所述半导体聚焦环件加工夹具包括夹具主体、防脱开装置、压板以及侧面固定装置；

所述夹具主体包括第一环体以及同轴设置于所述第一环体外侧底端的第二环体；所述第一环体设置有第一断开口；所述第二环体在所述第一断开口的同一位置处，设置有第二断开口；

所述防脱开装置包括2个连接端，且对称设置于所述第一断开口的两侧；

所述压板设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述压板横向凸出于所述第一环体；

所述侧面固定装置包括固定端以及侧板；所述固定端设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述侧板贯穿所述第二环体固定于所述第一环体的侧面上。

本发明中，所述加工夹具通过在第一环体和第二环体设置断开口，使夹具主体具备一定的弹性，使其可适用于200mm系列全尺寸范围；然后通过压板以及侧面固定装置的设置，避免环件在加工过程中发生轴向和径向的移动；再通过在断开口处设置防脱开装置，可有效防止环件在进行铣断时端口受力过大而脱开；所述加工夹具提高了200mm系列环件进行铣孔切断加工时的安全性，同时提高产品成品率，有利于规模化生产。

本发明中，所述加工夹具是根据现有技术的限制，针对200mm系列环件进行设计，但不代表仅适用于200mm系列环件，其他尺寸的环件即可使用，根据环件尺寸改变夹具尺寸即可。

本发明中，第二环体起到承托环件的作用，其根据需要还设置有多出断开，但并不影响其功能。

本发明中，所述加工夹具的内腔在使用时与四轴液压卡盘进行适配撑紧。

以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。

作为本发明优选的技术方案，所述夹具主体的材质包括铝合金。