[发明专利]一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述半导体聚焦环件加工夹具包括夹具主体、防脱开装置、压板以及侧面固定装置；

所述夹具主体包括第一环体以及同轴设置于所述第一环体外侧底端的第二环体；所述第一环体设置有第一断开口；所述第二环体在所述第一断开口的同一位置处，设置有第二断开口；

所述防脱开装置包括2个连接端，且对称设置于所述第一断开口的两侧；

所述压板设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述压板横向凸出于所述第一环体；

所述侧面固定装置包括固定端以及侧板；所述固定端设置于所述第一环体远离所述第二环体的台面上；所述侧板贯穿所述第二环体，固定于所述第一环体的侧面上。

2.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述夹具主体的材质包括铝合金。

3.根据权利要求1或2所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第一环体的宽度为30-40mm。

4.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第二环体的宽度为8-9mm。

5.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述防脱开装置设置于第一环体远离所述第二环体的台面上。

6.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述防脱开装置的两个连接端通过螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第一环体远离所述第二环体的台面上设置有压板定位孔。

8.根据权利要求7所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述压板定位孔不少于3个。

9.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第一环体的侧面还设置有切断槽。

10.根据权利要求9所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述侧面固定装置不少于2个。

11.根据权利要求10所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述切断槽位于2个相邻的侧面固定装置之间。

12.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述侧面固定装置的固定端侧面以及第一环体的侧面底部分别独立地设置有限位孔；所述限位孔用于固定所述侧板。

13.根据权利要求1所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述第二环体和所述侧板上分别独立地粘贴有保护层。

14.根据权利要求13所述的半导体聚焦环件加工夹具，其特征在于，所述保护层包括特氟龙胶带。

15.根据权利要求1-14任一项所述的半导体聚焦环件加工夹具的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(1)依次对毛坯进行热处理、粗车、精车以及钻孔，得到夹具主体；

(2)制作防脱开装置、压板以及侧面固定装置；

(3)将步骤(1)和步骤(2)的零件进行组装，得到半导体聚焦环件加工夹具。

16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述热处理包括第一热处理和第二热处理。

17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述第一热处理的温度为500-550℃。

18.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，所述第一热处理的时间为160-200min。