[发明专利]一种半导体封装装置有效
| 申请号： | 202111282212.X | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113725129B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴昌昊;黄怡琳;田晨阳;田英干 | 申请（专利权）人： | 天霖（张家港）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余文 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装装置，包括设备主体，设备主体的顶部固定连接有加工框架，加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装装置，有效的提高了封装的速率，点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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