[发明专利]一种电镀设备以及电镀生产线有效
| 申请号： | 202111277299.1 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114108058B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 赵孝彬;杨云春;郭鹏飞;陆原 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D19/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘天虹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀设备以及电镀生产线，可以有效保证电镀质量。该电镀设备包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，阴极杠设置在电镀槽的上方；集杂装置包括：两个以上定位块，沿阴极杠的长度方向间隔设置；定位块上开设有用于容纳阴极杠的安装部，定位块通过安装部固定在阴极杠上；收集组件，设置在定位块上、且位于阴极杠和电镀槽之间；收集组件具有承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中，阴极杠与导电组件摩擦产生的金属屑等由收集组件接收，避免金属屑落入电镀槽内污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路问题，保证电镀过程电流的稳定，从而控制电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 设备 以及 生产线 | ||
【主权项】：
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