[发明专利]一种电镀设备以及电镀生产线

说明书

本发明公开了一种电镀设备以及电镀生产线，可以有效保证电镀质量。该电镀设备包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，阴极杠设置在电镀槽的上方；集杂装置包括：两个以上定位块，沿阴极杠的长度方向间隔设置；定位块上开设有用于容纳阴极杠的安装部，定位块通过安装部固定在阴极杠上；收集组件，设置在定位块上、且位于阴极杠和电镀槽之间；收集组件具有承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中，阴极杠与导电组件摩擦产生的金属屑等由收集组件接收，避免金属屑落入电镀槽内污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路问题，保证电镀过程电流的稳定，从而控制电镀质量。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀设备以及电镀生产线。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

但是，目前的电镀设备在电镀过程中容易发生集成电路管脚接触不良导致电流不均匀甚至是短路的现象，导致电镀工件的镀层不均匀，影响电镀质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种电镀设备以及电镀生产线。

实现本发明目的的技术方案为，一种电镀设备，包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，所述阴极杠设置在所述电镀槽的上方；

所述集杂装置包括：

两个以上定位块，沿所述阴极杠的长度方向间隔设置；所述定位块上开设有用于容纳所述阴极杠的安装部，所述定位块通过所述安装部固定在所述阴极杠上；

收集组件，设置在所述定位块上、且位于所述阴极杠和所述电镀槽之间，所述收集组件具有与所述阴极杠对应的承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中。

进一步地，所述安装部为安装槽，所述安装槽的其中一侧槽壁上设置有锁紧件，所述锁紧件抵紧所述阴极杠。

进一步地，所述定位块上一体成型有所述安装槽；或者，至少一个所述安装槽的槽壁与所述定位块可拆卸连接。

进一步地，沿阴极杠的轴向，所述收集组件的尺寸不小于所述阴极杠和/或所述电镀槽的长度；

所述收集组件平行于所述阴极杠；或者，所述阴极杠的轴线与所述收集组件所在的平面相交。

进一步地，所述收集组件包括两个以上集杂板件，每个所述集杂板件的板面构成所述承接位，相邻两个所述集杂板件通过对接结构拼接。

进一步地，所述收集组件包括3个所述集杂板件，所述3个集杂板件分别与所述电镀槽的入口段、中间段和出口段对应。

进一步地，所述收集组件包括两个以上槽段，相邻两个所述槽段通过对接结构拼接，拼接形成的槽体构成所述承接位。

进一步地，所述对接结构为匹配的凸台和凹槽，所述凸台和所述凹槽分别设置在相邻两个所述集杂板件的对接面上。

进一步地，所述定位块的数量不少于所述集杂板件的数量，且每个所述集杂板件与至少1个所述定位块可拆卸连接。

基于同样的发明构思，本发明还提供了一种电镀生产线，包括至少一个上述的电镀设备。

由上述技术方案可知，本发明提供的一种电镀设备，包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与阴极杠电连接的导电组件，阴极杠设置在电镀槽的上方；阴极杠固定不动，导电组件带动待镀工件运动，在电镀过程中，导电组件与阴极杠始终接触形成导电回路。