[发明专利]一种电镀设备以及电镀生产线有效
申请号: | 202111277299.1 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN114108058B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 赵孝彬;杨云春;郭鹏飞;陆原 | 申请(专利权)人: | 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D19/00;C25D21/00 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘天虹 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 设备 以及 生产线 | ||
1.一种电镀设备,其特征在于,包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件,所述导电组件沿所述阴极杠的长度方向移动,所述阴极杠固定设置在所述电镀槽的上方;
所述集杂装置包括:
两个以上定位块,沿所述阴极杠的长度方向间隔设置;所述定位块上开设有用于容纳所述阴极杠的安装部,所述定位块通过所述安装部固定在所述阴极杠上;
收集组件,设置在所述定位块上、且位于所述阴极杠和所述电镀槽之间,所述收集组件具有与所述阴极杠对应的承接位;所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中;沿阴极杠的轴向,所述收集组件的尺寸不小于所述阴极杠和/或所述电镀槽的长度;
其中,所述收集组件包括两个以上集杂板件,每个所述集杂板件的板面构成所述承接位,相邻两个所述集杂板件通过对接结构拼接;所述定位块的数量不少于所述集杂板件的数量,且每个所述集杂板件与至少1个所述定位块可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述安装部为安装槽,所述安装槽的其中一侧槽壁上设置有锁紧件,所述锁紧件抵紧所述阴极杠。
3.如权利要求2所述的电镀设备,其特征在于,所述定位块上一体成型有所述安装槽;或者,至少一个所述安装槽的槽壁与所述定位块可拆卸连接。
4.如权利要求1-3中任一项所述的电镀设备,其特征在于,所述收集组件平行于所述阴极杠;或者,所述阴极杠的轴线与所述收集组件所在的平面相交。
5.如权利要求4所述的电镀设备,其特征在于,所述收集组件包括3个所述集杂板件,3个所述集杂板件分别与所述电镀槽的入口段、中间段和出口段对应。
6.如权利要求5所述的电镀设备,其特征在于,所述收集组件包括两个以上槽段,相邻两个所述槽段通过对接结构拼接,拼接形成的槽体构成所述承接位。
7.如权利要求5-6中任一项所述的电镀设备,其特征在于,所述对接结构为匹配的凸台和凹槽,所述凸台和所述凹槽分别设置在相邻两个所述集杂板件的对接面上。
8.一种电镀生产线,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的电镀设备。
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