[发明专利]电容器结构以及其制造方法在审
申请号: | 202111266442.7 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN114005815A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 吴家伟;童宇诚 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L49/02 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 陈超德;吴昊 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种电容器结构以及其制造方法。电容器结构包括第一电极、第二电极以及电容介电叠层。电容介电叠层设置在第一电极与第二电极之间,且电容介电叠层包括第一介电层。第一介电层包括第一氧化锆层以及第一氧化硅锆层。电容器结构的制造方法包括下列步骤。在第一电极上形成电容介电叠层,且电容介电叠层包括第一介电层。第一介电层包括第一氧化锆层以及第一氧化硅锆层。然后,在电容介电叠层上形成第二电极,且电容介电叠层位在第一电极与第二电极之间。 | ||
搜索关键词: | 电容器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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