[发明专利]电容器结构以及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111266442.7 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN114005815A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 吴家伟;童宇诚 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L49/02
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 陈超德;吴昊
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种电容器结构以及其制造方法。电容器结构包括第一电极、第二电极以及电容介电叠层。电容介电叠层设置在第一电极与第二电极之间,且电容介电叠层包括第一介电层。第一介电层包括第一氧化锆层以及第一氧化硅锆层。电容器结构的制造方法包括下列步骤。在第一电极上形成电容介电叠层,且电容介电叠层包括第一介电层。第一介电层包括第一氧化锆层以及第一氧化硅锆层。然后,在电容介电叠层上形成第二电极,且电容介电叠层位在第一电极与第二电极之间。
搜索关键词: 电容器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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