[发明专利]低温共烧陶瓷立体封装结构在审
| 申请号： | 202111254671.7 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN116031239A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 陈春夏 | 申请（专利权）人： | 悦城科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种低温共烧陶瓷立体封装结构，包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面，其内部设有数个汇流信号导线且电性连接芯片信号通路节点；至少一半导体芯片，其被电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个汇流信号节点，并在载板底表面设有数个汇流信号外接点，汇流信号节点通过内埋于载板中的传导线路而电性连接至汇流信号外接点，载板堆叠组合在间隔条下面，且汇流信号节点电性连接汇流信号导线。以此可提升封装组件设置密度及缩小封装成品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 立体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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