[发明专利]一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法在审
| 申请号： | 202111207809.8 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114038815A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 毛长雨;陈才;张坤;陈彪;叶琴 | 申请（专利权）人： | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;G06F30/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈志明;郝传鑫 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法，其中该封装结构直接在封装外壳上集成散热结构，省去了散热器与封装外壳连接的维护，且省去了额外散热器基板厚度带来的热阻，进一步提高了散热性能，用于低功耗芯片时，依靠自身的散热结构即可实现散热；该方法用于实现带翅片散热结构的倒装芯片球栅阵列封装结构的散热性能优化，其以散热翅片数量、散热翅片间距和散热翅片高度作为优化参数，建立相应的传热模型，通过不同优化参数取值所对应的传热模型的散热效果来确定参数优化值，实现了该倒装芯片球栅阵列封装结构参数的优化设计，能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现这种散热结构散热性能优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 阵列 封装 结构 散热 性能 优化 方法 | ||
【主权项】：
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