[发明专利]测试结构在审
| 申请号： | 202111149718.3 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113903725A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈宏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种测试结构，所述测试结构包括间隔排布的多个测试焊盘组，所述多个测试焊盘组位于衬底的切割道上，每个所述测试焊盘组包括间隔设置的两个测试焊盘，每个所述测试焊盘中具有一间隔开口，所述间隔开口在厚度方向上贯穿所述测试焊盘，由于所述测试焊盘中具有一间隔开口，当与所述测试焊盘接触的测试探针在所述测试焊盘表面发生滑动时，所述间隔开口可以阻挡所述测试探针的滑动，由此避免测试探针滑动至邻近的金属线，从而避免邻近的测试焊盘之间的短接，进而解决因邻近的测试焊盘之间的短接而造成的测试数据不真实的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司，未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111149718.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
