[发明专利]一种线路板制备方法及线路板有效
| 申请号： | 202111135688.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113766750B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 宋国平;刘中山;陈伟亨;万小亮;陈兴武 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制作技术领域，具体公开了一种线路板制备方法及线路板，该线路板制备方法包括：提供基板，并在基板上加工通孔，通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；对基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；采用第一填充料对第一通孔进行塞孔处理，对于每一第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构；对第一填充料和凸起结构进行研磨处理。本发明提供的线路板制备方法，通过在铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，在进行研磨处理过程中，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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