[发明专利]一种线路板制备方法及线路板

权利要求书

1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，并在所述基板上加工通孔，所述通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；

对所述基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；

采用第一填充料对所述第一通孔进行塞孔处理，对于每一所述第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕所述第二通孔的凸起结构；

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理；

在形成所述铜层之后，及在所述塞孔处理及所述凸起结构加工之前，还包括：在所述铜层表面覆设孔板，所述孔板具有与所述第二通孔对应的孔结构；

加工所述凸起结构的步骤包括：向所述孔结构中填充第二填充料并附着至所述基板表面的铜层上以形成所述凸起结构；

所述孔板上还有与所述第一通孔一一正对连通的第四通孔；

对所述第一通孔进行塞孔的步骤包括：通过所述第四通孔向所述第一通孔中填充第一填充料；

所述凸起结构包括环绕所述第二通孔间隔设置的若干个凸点，与每个所述第二通孔对应的所述孔结构均包括若干个第三通孔；

每个所述孔结构包括4至50个所述第三通孔。

2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，每个所述凸点与对应的所述第二通孔的最小距离均大于15mil。

3.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理之前，还包括：烘烤所述基板，直至所述第一填充料和所述第二填充料固化。

4.根据权利要求1-3任一项所述的线路板制备方法，其特征在于，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理包括：

对凸出所述铜层的所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；

对所述铜层进行研磨；

对所述基板表面进行研磨。

5.根据权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，采用换向研磨的方式对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨；和/或，

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨时，每次的研磨量为1μm-2μm。

6.一种线路板，其特征在于，由权利要求1-5任一项所述的线路板制备方法制备形成。