[发明专利]一种线路板制备方法及线路板

说明书

本发明涉及线路板制作技术领域，具体公开了一种线路板制备方法及线路板，该线路板制备方法包括：提供基板，并在基板上加工通孔，通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；对基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；采用第一填充料对第一通孔进行塞孔处理，对于每一第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构；对第一填充料和凸起结构进行研磨处理。本发明提供的线路板制备方法，通过在铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，在进行研磨处理过程中，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层被研磨或减少不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜层研磨量，进而防止了基板的外漏，提高了线路板的质量。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。

背景技术

近年来树脂塞孔工艺在电路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高、板子厚度较大的产品上更受青睐。在生产实践中，有些客户要求在电路板的同一单元内选择部分通孔做塞孔、部分通孔不做塞孔，这就需要使用选择性树脂塞孔的方法。

传统的选择性树脂塞孔的工艺流程为：钻孔-去污沉铜-树脂塞孔-树脂研磨。此流程中，通过一次钻孔将需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔一并钻出，当树脂塞孔时，对需要树脂塞孔的孔进行塞孔处理。为保证树脂塞孔的孔饱满且没有空间凹陷，树脂塞孔后孔口树脂必须高于板面，所以在塞孔完毕后，需对树脂塞孔后凸出板面的树脂进行研磨处理，以保证板面良好的平整度。

在对树脂进行研磨的过程中，往往需要经过多次树脂研磨处理，然而，在研磨过程中，板面上的铜也会被部分研磨掉，尤其是非树脂塞孔拐角处的铜厚会大量减薄，严重时会出现裸露基板的问题，从而导致电路板性能和品质的变差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板制备方法及线路板，以解决现有技术中不需要塞孔的通孔拐角处的铜厚减薄，导致电路板性能和品质变差的问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种线路板制备方法，包括：

提供基板，并在基板上加工通孔，所述通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；

对所述基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；

采用第一填充料对所述第一通孔进行塞孔处理，对于每一所述第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕所述第二通孔的凸起结构；

对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理。

可选地，在形成铜层之后，及在所述塞孔处理及所述凸起结构加工之前，还包括：在所述铜层表面覆设孔板，所述孔板具有与所述第二通孔对应的孔结构；

加工所述凸起结构的步骤包括：向所述孔结构中填充第二填充料并附着至所述基板表面的铜层上以形成所述凸起结构。

可选地，所述凸起结构包括环绕所述第二通孔间隔设置的若干个凸点，与每个所述第二通孔对应的所述孔结构均包括若干个第三通孔。

可选地，每个所述孔结构包括4至50个所述第三通孔。

可选地，每个所述凸点与对应的所述第二通孔的最小距离均大于15mil。

可选地，所述孔板上还有与所述第一通孔一一正对连通的第四通孔；

对所述第一通孔进行塞孔的步骤包括：通过所述第四通孔向所述第一通孔中填充第一填充料。

可选地，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理之前，还包括：烘烤所述基板，直至所述第一填充料和所述第二填充料固化。

可选地，对所述第一填充料和所述凸起结构进行研磨处理包括：