[发明专利]一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构有效
| 申请号： | 202111125999.9 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113561048B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 高定桃 | 申请（专利权）人： | 常州市名流干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/12 | 分类号： | B24B31/12;B24B31/14;B24B57/00;B24B57/02;B24B41/02;B24B55/00;B01F13/10;B01F7/18 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。本发明为一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，通过展开保护翼板，将保护翼板铺平，从而撑住输送机构，提高整个输送机构的稳定性；当不需要使用保护翼板时，将保护翼板收起，保护翼板将输送机构包住，从而实现对输送机构的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 干燥 系统 打磨 输送 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市名流干燥设备有限公司，未经常州市名流干燥设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111125999.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生态功能区生态环境监测分析方法和系统
- 下一篇：一种水闸控制机构
