[发明专利]一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构

权利要求书

1.一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，包括，

储液部，所述储液部适于提供打磨膏，所述储液部包括储存腔，所述储存腔内设有搅拌叶、滑动设置在所述搅拌叶上的压盘、固定在所述搅拌叶上的破碎部以及驱动所述搅拌叶、压盘运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌叶转动，以使所述储存腔内的打磨膏混合均匀；

输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；

稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性；其中，

当所述驱动部驱动所述压盘滑动脱离所述搅拌叶时，所述储存腔和管道连通；当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动时，所述储存腔和管道断开；

当所述驱动部驱动所述压盘在所述搅拌叶上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌叶、破碎部、压盘和所述储存腔内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌叶、压盘和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道与所述第二管道连通，其中，

所述第一管道与第二管道垂直设置，所述第一管道与所述输送部连通。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述第二管道内设有所述阀门，其中，

所述阀门和气泵均位于所述第二管道远离第二管道出口的一端，且所述气泵位于所述阀门远离所述出口的一侧。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述稳定部包括固定在所述管道上的铰接座、转动设置在所述管道两侧的保护翼板和与所述铰接座、保护翼板连接的传动杆，其中，

所述保护翼板上固定有滑动座，所述传动杆滑动设置在所述滑动座上。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述滑动座两侧开设有滑槽，所述传动杆滑动设置在所述滑动座的一端铰接有翅片，其中，

所述翅片滑动设置在所述滑槽内。

6.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧延伸有安装座，所述保护翼板上延伸有固定座，其中，

所述固定座转动设置在所述安装座上。

7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧固定有气筒，其中，

所述气筒与所述气泵连通。

8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，其特征在于，

所述管道两侧设有转动座，其中，

所述转动座上转动有提拉杆。