[发明专利]一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构

说明书

本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。本发明为一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，通过展开保护翼板，将保护翼板铺平，从而撑住输送机构，提高整个输送机构的稳定性；当不需要使用保护翼板时，将保护翼板收起，保护翼板将输送机构包住，从而实现对输送机构的保护。

技术领域

本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构。

背景技术

传统技术中，打磨抛光一般采用磨砂轮对工件进行打磨或抛光，但这种方式得到的打磨、抛光的品质难以保证，特别是对于一些细小、形状复杂或形状不规则的工件；后来，出现了流体打磨的方法，采用工件在流体打磨膏中不断运动，以不断与流体打磨膏摩擦的方法实现对工件表面的打磨或抛光；

上述的现有技术中，虽然能够使得工件得到较高的打磨或抛光质量，但是，其仍存在一些不足，例如：打磨膏由打磨液和打磨颗粒混合合成，打磨颗粒会大小不均匀，打磨液和打磨颗粒混合不均匀等影响打磨精度。

同时，在输送打磨膏的时候，会出现输送机构打磨膏不稳定的现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题之一，本发明提供了一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，

储液部，所述储液部适于提供打磨膏；

输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；

稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。

进一步地，所述管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道与所述第二管道连通，其中，

所述第一管道与第二管道垂直设置，所述第一管道与所述输送部连通。

进一步地，所述第二管道内设有所述阀门，其中，

所述阀门和气泵均位于所述第二管道远离第二管道出口的一端，且所述气泵位于所述阀门远离所述出口的一侧。

进一步地，所述稳定部包括固定在所述管道上的铰接座、转动设置在所述管道两侧的保护翼板和与所述铰接座、保护翼板连接的传动杆，其中，

所述保护翼板上固定有滑动座，所述传动杆滑动设置在所述滑动座上。

进一步地，所述滑动座两侧开设有滑槽，所述传动杆滑动设置在所述滑动座的一端铰接有翅片，其中，

所述翅片滑动设置在所述滑槽内。

进一步地，所述管道两侧延伸有安装座，所述保护翼板上延伸有固定座，其中，

所述固定座转动设置在所述安装座上。

进一步地，所述管道两侧固定有气筒，其中，

所述气筒与所述气泵连通。

进一步地，所述管道两侧设有转动座，其中，

所述转动座上转动有提拉杆。

进一步地，所述储液部包括

所述储液部包括

储存腔，所述储存腔内设有搅拌叶、滑动设置在所述搅拌叶上的压盘、固定在所述搅拌叶上的破碎部以及驱动所述搅拌叶、压盘运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌叶转动，以使所述储存腔内的打磨膏混合均匀；其中，