[发明专利]用于移除粘合剂层的单元及其使用方法在审
申请号: | 202111121301.6 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN114256102A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 吴承勋;诸振模;金焕彬 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/12;B08B1/00 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;刘烽 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明构思提供了一种用于移除粘合剂层的单元。在实施例中,处理室包括:第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体进行组合而具有用于处理基板的内部空间;抗摩擦层,所述抗摩擦层在所述第一主体与所述第二主体之间的交界处形成;以及粘合剂层,所述粘合剂层用于将所述抗摩擦层与所述第一主体或所述第二主体进行粘合,其中粘合剂层移除单元包括超声波发生器和擦拭件,所述擦拭件被提供来包围所述超声波发生器。在实施例中,所述超声波发生器还包括手柄和振动发生器,所述振动发生器从所述手柄延伸并且产生超声波,在所述振动发生器中包括振动器,并且其中所述擦拭件包围所述振动发生器。 | ||
搜索关键词: | 用于 粘合剂 单元 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造