[发明专利]用于移除粘合剂层的单元及其使用方法在审
申请号: | 202111121301.6 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN114256102A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 吴承勋;诸振模;金焕彬 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/12;B08B1/00 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;刘烽 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 粘合剂 单元 及其 使用方法 | ||
本发明构思提供了一种用于移除粘合剂层的单元。在实施例中,处理室包括:第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体进行组合而具有用于处理基板的内部空间;抗摩擦层,所述抗摩擦层在所述第一主体与所述第二主体之间的交界处形成;以及粘合剂层,所述粘合剂层用于将所述抗摩擦层与所述第一主体或所述第二主体进行粘合,其中粘合剂层移除单元包括超声波发生器和擦拭件,所述擦拭件被提供来包围所述超声波发生器。在实施例中,所述超声波发生器还包括手柄和振动发生器,所述振动发生器从所述手柄延伸并且产生超声波,在所述振动发生器中包括振动器,并且其中所述擦拭件包围所述振动发生器。
背景技术
本文描述的本发明构思的实施例涉及一种用于移除粘合剂层的单元及其使用方法,更具体地,涉及一种用于移除在提供用于处理基板的内部空间的处理室中形成的粘合剂层的单元,以及一种使用该单元的方法。
一般地,半导体装置由诸如晶片的基板制造成。具体地,通过执行诸如沉积、光刻、清洁、干燥和蚀刻等过程在基板的上表面上形成精细电路图案来制造半导体装置。
一般地,清洁过程包括化学处理以通过向基板供应化学物、向基板供应纯净水进行冲洗以从基板移除剩余的化学物并且干燥以从基板移除剩余的纯净水来从基板移除异物。
超临界液体被用来干燥基板。例如,用有机溶剂代替基板上的纯净水,并且向室中的基板的上表面供应超临界液体,以溶解并移除基板上剩余的有机溶剂。如果将异丙醇(IPA)用作有机溶剂,则将二氧化碳(CO2)用作超临界液体,因为它具有相对低的临界温度和临界压力并且很好地溶解IPA。
使用超临界液体对基板的处理如下。当将基板带入室中时,将超临界二氧化碳供应到室中以对室的内部进行加压,并且然后在重复地供应超临界液体并对该室进行排气时用超临界液体处理基板。在处理基板之后,对室进行排气并且减压。在对室进行排气之后,打开室以移除基板并修复该室。
典型地,室提供为两个独立主体,该两个独立主体进行组合并提供用于基板处理的内部处理空间。每个主体由金属制成。然而,当主体被驱动时,主体之间发生碰撞和摩擦。因此,每个主体的接触表面提供有抗摩擦层以减少碰撞和摩擦的发生。使用粘合剂来将抗摩擦层固定到接触表面。在修复室的过程中,存在以下问题:一旦粘合剂层被磨损可能就不容易被移除。
发明内容
本发明构思的目的是容易移除附接到处理室的粘合剂层。
另外,本发明构思的目的是防止在移除附接到处理室的粘合剂层时产生的废物分散。
本发明构思的目的不限于此,并且本领域技术人员根据以下陈述将清楚地理解未提及的其他目的。
本发明构思的实施例提供了一种用于移除在处理室中形成的粘合剂层的单元。在实施例中,所述单元包括超声波发生器和擦拭件,所述擦拭件浸泡在清洁液中,其中所述擦拭件被提供来包围所述超声波发生器。
在实施例中,所述超声波发生器还包括手柄和振动发生器,所述振动发生器从所述手柄延伸并且产生超声波,在所述振动发生器中包括振动器,并且其中所述擦拭件包围所述振动发生器。
在实施例中,所述粘合剂层可以被提供为丙烯酸材料。
在实施例中,所述清洁液可以被提供为有机溶剂。
在实施例中,所述清洁液可以被提供为溶解所述粘合剂层的材料。
在实施例中,所述清洁液可以被提供为乙醇。
在实施例中,所述处理室可以被提供为金属材料。
在实施例中,所述处理室包括:第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体进行组合而具有用于处理基板的内部空间;抗摩擦层,所述抗摩擦层在所述第一主体与所述第二主体之间的交界处形成;以及所述粘合剂层,所述粘合剂层用于将所述抗摩擦层与所述第一主体或所述第二主体进行粘合,其中所述抗摩擦层被提供为聚酰亚胺(PI)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造