[发明专利]晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法在审
| 申请号： | 202111094971.3 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113851398A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵学彬;刘本锋 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B5/00;F26B21/14 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法，装置包括：干燥槽；喷射板，设置于干燥槽的顶部，用于在干燥过程中向干燥槽内喷射干燥气氛；支撑板，设置于干燥槽的底部并与干燥槽的侧壁连接；支撑部件，设置于支撑板上，用于支撑待干燥的晶圆；支撑部件上设有沿竖直方向贯穿支撑部件的第一通孔，第一通孔位于支撑部件与晶圆的接触区域；注水管，用于向干燥槽内注入去离子水；抽吸装置，用于在干燥过程中排出干燥槽内的去离子水，以使浸入去离子水中的晶圆露出液面并与干燥气氛发生马兰戈尼效应，以及在排出去离子水之后抽吸干燥气氛。实现降低干燥槽的维护难度并提高晶圆接触区域的干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 半导体 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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