[发明专利]一种新型的全自动封装装置及封装方法在审
| 申请号： | 202111074491.0 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113948424A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 高树雄;陈雪梅;陈锐;杨炜平;金景一;钱金梅;朱锦明;向正军;杜浩楠;宗先 | 申请（专利权）人： | 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 胡晗 |
| 地址： | 650223 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示器封装技术领域，具体涉及的是一种新型的全自动封装装置及封装方法，属于半导体元器件封装的新技术领域。该装置主要由五个部分构成：控制单元，CCD定位系统，红光感应单元，封胶装置，滑动折叠加热器，是一种全新的自动封装装置。装置中的控制单元控制着整个运行过程，在夹具到达轨道相应位置后，会发出命令使各个部件协同工作，CCD定位系统和红光感应单元完美配合，精准的定位元件位置和高度差，在将数据传给封胶装置，使其在最佳的条件下进行工作，在滑动折叠加热器配合下，生产出最佳产品。本发明设计合理高效，能适应于各种封装设备和封装产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 全自动 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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