[发明专利]一种新型的全自动封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种新型的全自动封装装置，其特征在于，包括：

控制单元，控制封装装置的运行，接收CCD定位系统(1)和红光感应单元(2)收集的信号并进行处理后，传输至封胶装置(3)和滑动折叠加热器(4)；

CCD定位系统(1)，对待封装的元件位置进行定位；

红光感应单元(2)，对元件测量并计算芯片和PCB板之间的高度差；

封胶装置(3)，对元件进行围堰和填充；

滑动折叠加热器(4)，固定在轨道(5)上且可沿轨道(5)移动，对承载元件的夹具底部加热；

所述控制单元分别和CCD定位系统(1)、红光感应单元(2)、封胶装置(3)、滑动折叠加热器(4)电性相连，所述CCD定位系统(1)、红光感应单元(2)和封胶装置(3)位于滑动折叠加热器(4)的上方。

2.根据权利要求1所述的全自动封装装置，其特征在于，所述CCD定位系统(1)、红光感应单元(2)和封胶装置(3)固定在可移动平台(6)上。

3.根据权利要求1所述的全自动封装装置，其特征在于，所述封胶装置(3)包括两个可加热壳体(31)，所述两个可加热壳体(31)内分别设有围堰胶和填充胶，所述两个可加热壳体(31)外设有加热器。

4.根据权利要求1所述的全自动封装装置，其特征在于，所述滑动折叠加热器(4)包括可折叠支架(41)和固定在其顶部的加热板(42)，所述可折叠支架(41)滑动固定在轨道(5)上。

5.利用如权利要求1-4中任意一项封装装置进行元件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1装载元件的夹具传递至轨道(5)中间，控制单元控制滑动折叠加热器(4)移动至夹具下方对其加热；

S2CCD定位系统(1)移动至夹具上方，对元件进行定位；

S3红光感应单元(2)依据元件的位置对其进行测量并计算芯片和PCB板之间的高度差；

S4控制单元接收步骤S2-S3中收集的数据并进行处理，然后控制封装装置(3)分别对元件进行围堰和填充，封装完成后，滑动折叠加热器(4)沿轨道(5)返回至原点。

6.根据权利要求5所述的元件封装方法，其特征在于，所述CCD定位系统(1)通过相机寻找夹具上的元件，再由Mark点准确的定位出每一个元件的封装位置。

7.根据权利要求5所述的元件封装方法，其特征在于，所述红光感应单元(2)在元件的相应位置测量多次，取芯片和PCB板之间的高度差的平均值。

8.根据权利要求5所述的元件封装方法，其特征在于，所述滑动折叠加热器(4)对夹具底部加热时，其可折叠支架(41)展开，加热板(42)开始加热，当可折叠支架(41)收起时，加热板(42)停止加热。

9.根据权利要求5所述的元件封装方法，其特征在于，所述封装装置(3)进行围堰和填充时，对可加热壳体(31)进行加热提高封装胶的流动性，并通过氮气控制胶量，控制单元控制封装装置(3)进行准确封装。