[发明专利]一种新型的全自动封装装置及封装方法

说明书

本发明涉及显示器封装技术领域，具体涉及的是一种新型的全自动封装装置及封装方法，属于半导体元器件封装的新技术领域。该装置主要由五个部分构成：控制单元，CCD定位系统，红光感应单元，封胶装置，滑动折叠加热器，是一种全新的自动封装装置。装置中的控制单元控制着整个运行过程，在夹具到达轨道相应位置后，会发出命令使各个部件协同工作，CCD定位系统和红光感应单元完美配合，精准的定位元件位置和高度差，在将数据传给封胶装置，使其在最佳的条件下进行工作，在滑动折叠加热器配合下，生产出最佳产品。本发明设计合理高效，能适应于各种封装设备和封装产品。

技术领域

本发明涉及显示器封装技术领域，具体涉及的是一种新型的全自动封装装置及封装方法，属于半导体元器件封装的新技术领域。

背景技术

微型显示器是半导体行业中很重要的一个发展方向，封装环节作为其外观中最突出的一个环节，封装的好坏直接影响了微型显示器的市场竞争力，可目前市场上的对微型显示器封装设备的制造上还是很欠缺，主要以下几个缺点：

第一、封装过程中的围堰和填充必须有两台设备才能完成，不仅增加了设备成本，同时生产效率低。

第二、没有考虑到高度差问题，缺少测高度差装置，元件的芯片和PCB板之间有高度差，围堰和填充特别注意高度差，太高填充效果不好，太低碰到焊线，没有高度差测试系统，每一次工作前和换胶后，工作人员只能手动调节高度差，不仅浪费工作时间，精度也达不到最佳效果。

第三、为确保封装表面匀称光滑，需要封装完后及时在加热器上流淌一会，才能使整个表面均匀流淌开，而现有设备缺少这个功能，需要用另外一个加热设备，这不仅影响流淌速度从而影响质感，还增加了设备成本。

本发明基于设备成本，工作效率和质量提升等综合考量，发明了一种全新的封装装置，把三个设备的功能集于一身，增设了红外测试系统，提高了精准度和工作效率，同时折叠滑动加热板的加入，有效的提升了胶面均匀性和光滑度，增大了产品市场竞争力。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种新型的全自动封装装置及封装方法。

本发明采用如下技术方案：

一种新型的全自动封装装置，包括

控制单元，控制封装装置的运行，接收CCD定位系统和红光感应单元收集的信号并进行处理后，传输至封胶装置和滑动折叠加热器；

CCD定位系统，对待封装的元件位置进行定位；

红光感应单元，对元件测量并计算芯片和PCB板之间的高度差；

封胶装置，对元件进行围堰和填充；

滑动折叠加热器，固定在轨道上且可沿轨道移动，对承载元件的夹具底部加热；

所述控制单元分别和CCD定位系统、红光感应单元、封胶装置、滑动折叠加热器电性相连，所述CCD定位系统、红光感应单元和封胶装置位于滑动折叠加热器的上方。

具体的，所述CCD定位系统、红光感应单元和封胶装置固定在可移动平台上。

具体的，所述封胶装置包括两个可加热壳体，所述两个可加热壳体内分别设有围堰胶和填充胶，所述两个可加热壳体外设有加热器。

具体的，所述滑动折叠加热器包括可折叠支架和固定在其顶部的加热板，所述可折叠支架滑动固定在轨道上。

利用上述封装装置进行元件封装的方法，具体步骤如下：

S1装载元件的夹具传递至轨道中间，控制单元控制滑动折叠加热器移动至夹具下方对其加热；

S2 CCD定位系统移动至夹具上方，对元件进行定位；