[发明专利]一种微流控制芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111060902.0 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113694977A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 彭康;丁丁 申请(专利权)人: 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B01L7/00;C12M1/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 庄何媛;范继晨
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种微流控制芯片及其制作方法,包括:基板、盖板,二者之间形成腔室,腔室底部设置阵列孔区域,盖板两端设置进液口与出液口,进液口与出液口延第一方向设置,腔室内设置有由多个导流坝组成的阵列,每个导流坝均设置在相邻的两行或两列阵列孔之间,导流坝延第二方向设置;导流坝的阵列至少包括第一部分和第二部分,第一部分导流坝与腔室的第一侧壁连接,第二部分导流坝与腔室的第二侧壁连接;任意一个第一部分导流坝均与至少一个第二部分导流坝相邻设置,第一部分导流坝与第二部分导流坝在第一方向上的投影之间具有重叠部分。本公开通过在芯片腔室内设置导流坝阵列,将其腔室内大气泡的产生概率,提高进样成功率,使芯片准确性提升。
搜索关键词: 一种 控制 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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