[发明专利]一种微流控制芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种微流控制芯片，至少包括：基板、盖板，所述基板和所述盖板之间形成腔室，所述腔室底部设置有阵列孔区域，所述盖板两端设置有进液口与出液口，并且所述进液口与所述出液口延第一方向设置，其特征在于：

所述腔室内设置有由多个导流坝组成的阵列，每个所述导流坝均设置在所述阵列孔区域内相邻的两行或两列阵列孔之间，所述导流坝延第二方向设置，所述第二方向与所述第一方向不同；

所述导流坝的阵列至少包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分的导流坝与所述腔室的第一侧壁连接，所述第二部分的导流坝与所述腔室的第二侧壁连接，所述第二侧壁为与所述第一侧壁相对的侧壁；任意一个所述第一部分的导流坝均与至少一个第二部分的导流坝相邻设置，并且，所述第一部分的导流坝以及所述第二部分的导流坝在所述第一方向上的投影之间具有重叠部分。

2.根据权利要求1所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝与所述基板固定连接，或者，所述导流坝与所述盖板固定连接。

3.根据权利要求1所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝的横截面形状为以下任意一种：梯形、矩形、倒梯形。

4.根据权利要求1所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝的高度小于或等于所述腔室的高度。

5.根据权利要求4所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝的高度为所述腔室的高度的80％至90％之间。

6.根据权利要求1所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝由疏水材料制成；或者，所述导流坝表面涂覆有疏水材料。

7.根据权利要求1所述的微流控制芯片，其特征在于，所述导流坝至少包括以下类型之一：直线型、曲线型、波浪形。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的微流控制芯片，其特征在于，相邻的所述导流坝之间的间隔相同。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的微流控制芯片，其特征在于，相邻的所述导流坝之间的间隔与所述导流坝和所述进液口之间的距离具有关联关系，其中，所述导流坝距离所述进液口越近，相邻的所述导流坝之间的间隔越短。

10.一种微流控制芯片的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的一侧沉积与导流坝高度相同的金属层；

在所述金属层远离所述基板的一侧沉积光刻胶层；

对所述光刻胶层进行图案化曝光以形成导流坝形状的光刻胶；

基于湿法刻蚀去除未被所述光刻胶覆盖的金属层，形成导流坝结构；

使用盖板对所述带有导流坝的基板进行封装，使所述导流坝处于所述盖板与所述基板之间形成的腔室内，形成微流控制芯片。