[发明专利]一种半导体结构的制备方法、半导体生长设备有效
申请号: | 202111053526.2 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN113502460B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 程洋;王俊;肖啸;万中军;郭银涛;庞磊 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛异荣 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体结构的制备方法、半导体生长设备,半导体生长设备包括:反应室;生长主管道,所述生长主管道的一端与所述反应室连接;放空主管道;第一混合主管道至第M混合主管道,M为大于或等于1的整数;第一反应气源组至第N反应气源组,N为大于或等于2的整数;第一切换阀组至第N切换阀组,第k切换阀组适于控制第k反应气源组中的气体向第j混合主管道的传输;k为大于等于1且小于等于N的整数;j为大于等于1且小于等于M的整数;第一生长放空切换阀至第M生长放空切换阀,第j生长放空切换阀适于将第j混合主管道中的气体向生长主管道或放空主管道切换。采用该半导体生长设备有利于提高半导体结构生长过程中界面的陡峭性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 制备 方法 生长 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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