[发明专利]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法在审
| 申请号： | 202111052166.4 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113873776A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;冷亚娟 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 盐城市大丰区丰晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32454 | 代理人： | 邵珑;葛潇敏 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 选择性 金工 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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