[发明专利]一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备

摘要

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，包括机电箱，设置在机电箱一侧的主箱体，以及设置在机电箱另一侧的副箱体，机电箱的上端设置有拿取机构，主箱体的一侧设置有封闭机构和输送机构，输送机构的一端与主箱体内壁相连接，主箱体的内部设置有举升机构，副箱体的内部设置有抬起机构，利用主伸缩杆的伸长将夹板放置到装载盒组的两侧，再利用升降杆将装载盒组向上抬起，当移动至松紧口处时，将电磁盘附带上相同的磁性，从而会产生斥力，使得两组的夹板分离，使得装载盒组会向上移动，并穿过松紧口，且松紧口只能由下而上穿过，从而实现装载盒组的装载准备，且自动化程度较高，节省工力。