[发明专利]一种半导体封装用ETFE薄膜面材的制备方法在审
| 申请号： | 202111041994.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113801394A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王翔宇;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 安徽一星新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L67/02;C08L83/08;C08L33/16;C08K3/30;C08K3/04;C08K5/41;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 薛晓军 |
| 地址： | 231400 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于ETFE薄膜领域，公开了一种半导体封装用ETFE薄膜面材的制备方法，包括以下步骤：1)按配比称取物料投入到高混机中，充分混合，所述物料包含：ETFE原料50～90份、抗氧剂1～3份、抗静电剂2～4份、抗拉伸剂1～2份、耐磨剂6～12份、阻燃剂1～2份、相容剂2～3份及结晶抑制剂20～30份。本发明通过采用添加耐磨剂的方式直接生产出高耐磨性的ETFE薄膜，并配合相容剂和结晶抑制剂使各原料之间相互协同，使ETFE薄膜具备耐磨性能的同时，兼具抗静电、阻燃、抗拉伸等优良性能，另外本发明的耐磨剂采用多种原料复配，有效提高薄膜的耐磨性能，本发明的ETFE薄膜在半导体封装及其他工业封装领域市场前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 etfe 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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