[发明专利]一种半导体封装用耐高温胶带及其制备方法在审
| 申请号： | 202111039934.2 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113683980A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;梁龙;万中梁;汪峰;李鑫;朱润雨;方超超 | 申请（专利权）人： | 芜湖徽氏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;C08G59/14 |
| 代理公司： | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人： | 陈铄 |
| 地址： | 238300 安徽省芜湖市无为市无*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装用耐高温胶带及其制备方法，该耐高温胶带包括如下重量份原料：90‑110份耐高温丙烯酸压敏胶、40‑60份乙酸乙酯、1‑3份环氧固化剂、1‑3份碳纳米管、15‑20份改性环氧树脂；使用耐高温丙烯酸压敏胶体系，使得胶带具有很好的耐高温效果，且胶层耐高温剥离力变化小，封装过程后胶带易移除，且无环氧塑封料泄露的风险，同时该耐高温胶带不易发生热氧老化出现脱落，并在胶层内同步进行防静电处理，胶层剥离电压＜100V，有效地避免了因静电吸附灰尘污染半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耐高温 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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