[发明专利]一种半导体封装用耐高温胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：包括如下重量份原料：90-110份耐高温丙烯酸压敏胶、40-60份乙酸乙酯、1-3份环氧固化剂、1-3份碳纳米管、15-20份改性环氧树脂；

所述的耐高温丙烯酸压敏胶由如下步骤制成：

步骤A1：将1/2质量的单体混合液和1/3质量的混合溶剂加入反应釜中，通入氮气去除氧气，滴加1/2质量的引发剂稀释液，保温反应；

步骤A2：将剩余单体混合液和2/5质量的引发剂稀释液滴加到反应釜中，保温反应后，将剩余引发剂溶液加入，继续保温反应，加入剩余溶剂混合均匀后，制得耐高温丙烯酸压敏胶。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：所述的单体混合液为丙烯酸、丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、稳粘剂以质量比2:150:50:30:1.5:3混合或丙烯酰胺、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、丙烯酸羟丙酯、稳粘剂以质量比2:160:40:30:1.5:2混合或甲基丙烯酸乙酰乙酸乙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟丙酯、稳粘剂以质量比2:120:80:30:1.5:4中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：所述的混合溶剂为乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲苯用量质量比3-7:8-18:15-23混合，引发剂稀释液滴为偶氮二异戊基腈溶于甲苯，引发剂稀释液滴的质量分数为5％。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：所述的改性环氧树脂由如下步骤制成：

步骤B1：将环氧树脂E-44、均苯四甲酸酐、甲苯、丙酮搅拌并加入四丁基溴化铵，进行反应，制得中间体1，将2,6-二叔丁基苯酚、氢氧化钾、四氢呋喃加入反应釜中，回流并滴加丙烯酸甲酯，进行反应，制得中间体2，将中间体2、氢化铝锂、四氢呋喃加入反应釜中，回流并加入甲醇，进行反应，制得中间体3；

步骤B2：将中间体1溶于N,N-二甲基甲酰胺，加入中间体3和4-二甲氨基吡啶，进行反应，制得中间体4，将苯甲酸乙酯溶于丙酮中，搅拌并滴加浓硫酸，升温反应，制得中间体5，将中间体5、N-溴代丁二酰亚胺、过氧化苯甲酰、四氯化碳加入反应釜，进行反应，制得中间体6，将中间体6、碳酸钾、去离子水、溴化四乙基铵加入反应釜中，回流反应，制得中间体7；

步骤B3：将2,4-二叔丁基苯酚、去离子水、浓硫酸、多聚甲醛加入反应釜中，进行反应后，过滤并将滤饼、石油醚、三乙胺混合，加入三氯化磷，进行反应，制得中间体8，将中间体7、中间体8、四氢呋喃、碳酸钠加入反应釜中，进行反应，制得中间体9，将中间体9、中间体3、四氢呋喃、甲醇钠加入反应釜中，回流反应，制得改性环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：步骤B1所述的环氧树脂E-44和均苯四甲酸酐的用量摩尔比为2:1，2,6-二叔丁基苯酚、氢氧化钾、丙烯酸甲酯的用量摩尔比为5:1:6，中间体2、氢化铝锂、甲醇的用量摩尔比为1:8:2。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：步骤B2所述的中间体1、中间体3、4-二甲氨基吡啶的用量摩尔比为1:1.2:1，苯甲酸乙酯、丙酮、浓硫酸的用量比为5g:2mL:3mL，中间体5、N-溴代丁二酰亚胺、过氧化苯甲酰、四氯化碳的用量比为0.1mol:0.1mol:0.15g:200mL，中间体6、碳酸钾、去离子水、溴化四乙基铵的用量比为3.5g:8g:100mL:3mL。

7.根据权利要求4所述的一种半导体封装用耐高温胶带，其特征在于：步骤B3所述的2,4-二叔丁基苯酚、多聚甲醛、三乙胺、三氯化磷的用量比为1:1:2.2:1.3，中间体7、中间体8、碳酸钠的用量摩尔比1:2:2，中间体9、中间体3、四氢呋喃、甲醇钠的用量比为3mmol:1mmol:10mL:0.025g。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用耐高温胶带的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

将耐高温丙烯酸压敏胶、乙酸乙酯、环氧固化剂、碳纳米管、改性环氧树脂混合搅拌均匀后，涂敷在20-30μmPI原膜上，干胶厚4-6μm，贴合20-30μm抗静电离型膜，在温度为45-55℃的条件下，熟化45-50h，制得半导体封装用耐高温胶带。