[发明专利]电路板及其制作方法和应用有效
| 申请号： | 202111033771.7 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113825321B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 伏学保;伏南川;吴贵华;陈旺寿 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺华智显技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/12;C25D7/00;C25D3/48;C25D3/46;C25D3/38;C25D3/30;C25D3/12;C23F1/02;C23C28/02;C23C14/35;C23C14/20;C23C14/18 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 王文雅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板及其制作方法和应用，其中方法包括：在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；在所述电路板上制作电路图案；在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。本方案能够实现抗氧化功能，从而可以提高电路板的寿命，保证电路板工作的稳定可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
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