[发明专利]布线结构以及包括其的半导体器件在审
| 申请号： | 202111031346.4 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114188305A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林炫锡;赵玟赫;卞卿溵;申铉振;山本薰;尹祯秀;李昭荣;郑根吾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L29/45;H01L27/108;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线结构和包括该布线结构的半导体器件。该布线结构包括在衬底上的包括掺杂多晶硅的第一导电图案、在第一导电图案上的包括金属硅化物的欧姆接触图案、在欧姆接触图案上的包括金属硅氮化物的防氧化图案、在防氧化图案上的包括石墨烯的扩散阻挡物、以及在扩散阻挡物上的包括金属的第二导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 以及 包括 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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