[发明专利]一种陶瓷混压电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202111016555.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113811086B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;邓建伟 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石英 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷混压电路板的制作方法，所述方法包括以下流程：第一基板开料→烘板→内光成像→内层蚀刻→内层AOI→内层钻靶→控深铣→埋陶瓷基板→树脂填空→固化→陶瓷基板保护→树脂打磨，其中，控深铣其控深深度比陶瓷基板四周至少大0.15mm，陶瓷基板内埋后，高度要低于第一基板的板面，防止压合时陶瓷基板受力。本发明通过局部封装区域使用陶瓷材料，其它区域使用FR‑4高TG材料以此来混压，在满足了封装区域高热导率的同时，提高了高密度组装下绝缘性好、高频损耗小的良好特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 压电 制作方法 | ||
【主权项】：
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