[发明专利]半导体工艺设备及其片舟存储装置在审
申请号: | 202111004218.0 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113707586A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 江军;李建国;杨来宝 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/22 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的片舟存储装置。该片舟存储装置中,支撑结构包括两个对称设置的支撑组件,两个支撑组件用于承载片舟;两个支撑组件相对两侧的顶部位置均设置有导向结构,用于与片舟的两端配合导向,以使片舟落入两个支撑组件之间;滑动结构设置于两个支撑组件的底部,当片舟与导向结构配合导向时,两个支撑组件能通过滑动结构沿第一方向滑动,以使片舟落入两个支撑组件之间;复位结构与支撑结构连接,用于限定支撑结构在第一方向上的位置,当片舟承载于两个支撑组件之间,并且支撑结构发生滑动时,复位结构能带动支撑结构复位。本申请实施例能避免机械手与片舟发生碰撞,进而维持系统自动化运行的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺设备 及其 存储 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造