[发明专利]激光照射装置以及激光照射方法在审
| 申请号： | 202111001625.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN114188240A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 奥村展;白种埈;苏炳洙 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种激光照射装置以及激光照射方法。激光照射装置可以包括：激光光源，产生激光束；第一透镜，供在所述激光光源中产生的所述激光束穿过；第一扫描仪，反射穿过所述第一透镜的所述激光束，并改变所述激光束的方向；第二扫描仪，反射在所述第一扫描仪中偏向的所述激光束，并改变所述激光束的方向；多个第二透镜，供在所述第二扫描仪中偏向的所述激光束穿过，并向一方向振动；以及光学元件，供穿过所述多个第二透镜的所述激光束穿过，并校正基板上所述激光束的入射角。由此，可以减少在使非晶半导体膜结晶时产生的结晶斑纹，可以制造高分辨率的显示面板。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 照射 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
