[发明专利]一种化合物半导体芯片的测试装置在审
申请号: | 202110996333.4 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113725111A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 杨刚;魏亮;赵勇 | 申请(专利权)人: | 苏州晶睿半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H05F3/00 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 杨寒来 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种化合物半导体芯片的测试装置,包括主支架,所述主支架左侧安装有伺服电机,所述主轴中间外侧焊接有转板,所述主支架上方设置有可对半导体芯片进行检测的测试机构,且所述测试机构包括焊接在所述锥形齿轮上方内侧的从动轴,所述从动轴上方外侧均固定有绝缘转盘和传动齿轮,所述主支架正前方设置有可对半导体芯片表面消除静电的静电消除机构。本发明,设置有测试机构,通过主轴旋转时还能带动锥形齿轮、从动轴和传动齿轮旋转,从而能够有效的带动两个绝缘转盘和导电环同时反向旋转,与现有的化合物半导体芯片的测试装置,既可以对其进行测试导电性能,又能对其检测厚度尺寸,同时提高了芯片本体的检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 化合物 半导体 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造