[发明专利]电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备在审
| 申请号： | 202110992904.7 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114497013A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 任星垣 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 钱海洋;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 模块 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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