[发明专利]电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备

权利要求书

1.一种电子装置模块，包括：

第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；

电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；

第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；

第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及

第一连接器，安装在所述第二端部上。

2.如权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

第二柔性印刷电路板，包括设置在所述第二柔性印刷电路板的相对端上的第三端部和第四端部，其中，所述第三端部电连接到所述第二板的另一端并且延伸到所述第二板的外部。

3.如权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

第二连接器，安装在所述第四端部上。

4.如权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

天线，安装在所述第四端部上。

5.如权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述第二柔性印刷电路板与所述第二板一体地形成。

6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括设置在所述第一板的所述第二表面上的底表面模制部，

其中，所述底表面模制部覆盖所述电子装置中的容纳在所述装置容纳部中的所述一部分电子装置，并且填充和密封所述装置容纳部。

7.如权利要求6所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

底表面导电层，覆盖所述底表面模制部并形成在所述底表面模制部的表面上。

8.如权利要求7所述的电子装置模块，其中，所述底表面导电层连接到所述第二板的地。

9.如权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述第二板还包括与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对的外表面，并且

其中，所述底表面模制部的所述表面和所述第二板的所述外表面设置在同一平面上。

10.如权利要求6所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

上表面模制部，覆盖并密封所述电子装置中的安装在所述第一表面上的另一部分电子装置。

11.如权利要求10所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括：

上表面导电层，覆盖所述上表面模制部并形成在所述上表面模制部的表面上。

12.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，电极焊盘不在所述第二板的外表面上凸出，所述外表面与所述第二板的与所述第一板接触的表面相对。

13.一种制造电子装置模块的方法，包括：

将第一电子装置安装在第一板的第一表面上；

在所述第一板的所述第一表面上形成覆盖并密封所述第一电子装置的上表面模制部；

将第二电子装置安装在所述第一板的第二表面上，所述第二表面与所述第一板的所述第一表面相对设置；

将所述第一板附接到第二板，使得所述第二电子装置容纳在所述第二板的装置容纳部中，其中，所述装置容纳部利用所述第二板的开口所形成的空间形成，并且其中，柔性印刷电路板连接到所述第二板的一端并延伸到所述第二板的外部；以及

通过用模制材料填充所述装置容纳部并固化所述模制材料来形成覆盖所述第二电子装置的底表面模制部。