[发明专利]电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备

说明书

本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。

技术领域

以下描述涉及一种在板上安装有电子装置的模块以及制造这种模块的方法。

背景技术

随着智能装置的发展，对个人电子产品和便携式电子产品的需求迅速增加。为了在改善智能装置的功能和性能的同时增强便携性，不断要求缩小嵌入在这种智能装置中的电子组件的尺寸并减轻重量。

随着在减小安装组件的个体尺寸的方向上的技术发展，为了实现缩小电子组件的尺寸并减轻重量，已经同时进行了将多个个体元件集成到单个电子组件中的技术的开发。此外，正在开发以双面安装封装(在模块的两侧上设置组件)形式的模块，以缩小模块的尺寸，并且在RFIC(射频集成电路)组件用于这些模块的情况下，也需要缩小尺寸并且正在以CSP(芯片级封装或芯片尺寸封装)的形式进行开发。

在智能电话中，为了实现WiFi功能，用半导体封装实现的大多数WiFi模块被焊接到要安装的智能电话板。相比之下，个人计算机(PC)通过嵌入标准化的卡型的WiFi卡来实现其功能。卡型比焊接更容易实现，但是由于空间问题，难以将卡型应用于智能电话。

在当前正在开发的WiFi模块中，应用双面安装技术来缩小尺寸，并且即使在这种情况下，在将组件安装在WiFi模块的两侧上之后，在上表面上执行模制和屏蔽，但是由于信号端子处理的问题，在底表面上不能进行模制和屏蔽。

在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本公开的背景技术的理解，因此其可能包含不形成本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

发明内容

提供本发明内容以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路(FPC)板，包括设置在所述第一柔性印刷电路(FPC)板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路(FPC)板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。

所述电子装置模块还可包括：第二FPC板，包括设置在所述第二FPC板的相对端上的第三端部和第四端部，其中，所述第三端部电连接到所述第二板的另一端并且延伸到所述第二板的外部。

所述电子装置模块还可包括：第二连接器，安装在所述第四端部上。

所述电子装置模块还可包括：天线，安装在所述第四端部上。

所述第二柔性印刷电路(FPC)板可与所述第二板一体地形成。

所述电子装置模块还可包括设置在所述第一板的所述第二表面上的底表面模制部。所述底表面模制部可覆盖所述电子装置中的容纳在所述装置容纳部中的所述一部分电子装置，并且可填充和密封所述装置容纳部。