[发明专利]基板处理系统以及状态监视方法在审
| 申请号： | 202110983213.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114203578A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 兒玉俊昭 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理系统以及状态监视方法，该基板处理系统具备：基板处理装置，其对处理基板进行处理；基板搬送机构，其具有保持基板的基板保持部，基板搬送机构构成为能够通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出该基板；摄像装置，其设置于基板搬送机构，用于拍摄基板处理装置内的监视对象构件；以及控制装置，其中，控制装置使基板保持部移动，并使摄像装置拍摄监视对象构件中的多个部分，该多个部分包括在进行处理时与基板的中央相向的中央部以及在进行处理时与基板的周缘侧相向的周缘部，控制装置基于拍摄结果，针对监视对象构件中的多个部分分别计算表示该部分的状态的物理量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 以及 状态 监视 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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