[发明专利]一种高功率密度半导体器件的散热底板及其装配方法在审
| 申请号： | 202110976612.4 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113745178A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 于凯;王晓丽 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;B23K31/02 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 胡维 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，涉及一种高功率密度半导体器件的散热底板及其装配方法。该散热底板包括：相互独立的Pin‑fin板和焊接底板，且两者通过紧固件可拆卸连接，所述Pin‑fin板和焊接底板之间设置有缓冲层。本发明通过将Pin‑fin板和焊接底板设计成相互独立的结构，焊接时焊接板直接与加热板接触，消除了由于加工过程中Pin‑fin针的形变引起的接触面不平现象，提高焊接质量；在焊接时只需要保证焊接板的弧度，对于Pin‑fin板的弧度要求不高，与原有一体化Pin‑Fin板相比，降低了制作工艺的难度；此外，在模块封装时与现有焊接工艺过程兼容，无需增加额外的工装，不会额外增加工艺制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 半导体器件 散热 底板 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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