[发明专利]一种基板及其封装结构在审
| 申请号： | 202110956893.7 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113571480A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 周新书;孟宪余 | 申请（专利权）人： | 北京爱芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐正瑜 |
| 地址： | 100082 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种基板及其封装结构，该基板包括第一区域和第二区域，第二区域围绕第一区域设置，第一区域和第二区域内均设置有多个焊球，其中，第一区域内的焊球之间具有第一间距，第二区域内的焊球之间的间距具有小于第一间距的第二间距；第一区域内的焊球设置有通孔，以通过通孔实现讯号传输；第二区域内的焊球通过引线引出，以通过引线实现信号传输。采用本申请所提供基板可相对于以唯一间距的排布焊球的基板排布更多的焊球，以实现基板的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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