[发明专利]一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构在审
| 申请号： | 202110949856.3 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113725202A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内封装有IC电路，IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在绿灯接触电极上，IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。本发明的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 免焊线 可编程 发光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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