[发明专利]半导体封装材料，基板材料的制备方法，由此得到的半导体封装材料，基板材料及其应用在审
| 申请号： | 202110931525.7 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113603103A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王珂;方袁峰;沈海斌;陈树真 | 申请（专利权）人： | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;C08K9/06;C08K7/18;C08L83/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 宋丽荣 |
| 地址： | 313000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装材料，基板材料的制备方法，包括提供球形或不定形聚硅氧烷；在非氧化性气体或真空下进行热处理得到热处理粉体，以使得热处理粉体内部的有机基热分解成碳元素，同时使得热处理粉体的表面的硅羟基缩合形成表面致密层；进行煅烧得到黑色球形或不定形氧化硅填料；将所述黑色球形或不定形氧化硅填料紧密填充级配在树脂中形成半导体封装材料，基板材料。本发明还提供上述的制备方法得到的半导体封装材料，基板材料及其应用。本发明的制备方法得到的黑色球形或不定形氧化硅填料的内部包含碳元素，用这种黑色球形或不定形氧化硅可以直接制成灰色或黑色半导体封装材料，基板材料，从而从根本上解决引入乙炔黑染色带来的导电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 材料 板材 制备 方法 由此 得到 料及 应用 | ||
【主权项】：
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