[发明专利]一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110917077.5 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113629033A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沈正;王成;沈洁;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构。引线框架包括承载片、可沉铜油墨层和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极布置在可沉铜油墨层的顶面上，底电极布置在可沉铜油墨层的底面上；电极包括布置在可沉铜油墨层中的金属化过孔，顶电极与底电极通过金属化过孔连接；承载片可剥离地粘贴在可沉铜油墨层和底电极的底面上。本发明引线框架的顶电极与底电极之间有可沉铜油墨层隔开，两者仅通过金属化过孔连接，顶电极的尺寸和形状不受底电极的限制，单元电路的布线较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 引线 框架 制备 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鼎华芯泰科技有限公司，未经深圳市鼎华芯泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110917077.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电缆故障定位方法及定位仪
- 下一篇：一种散热良好的工业控制主机
